灯检技术

外观和异物检测技术介绍

灯检是药品生产中重要的质量保障环节,直接关系到患者的用药安全。

注射剂药品生产需经过洗瓶,灭菌,灌装和密封等多种工艺。
在此过程中,需要经不同的温度和压力,并以高速运转,
可能会导致容器损坏,例如容器破裂或产生裂缝/刮痕。 
同时在灌装,密封等工艺中可能会有异物混入药品的风险。
因此对容器外观检测和异物检测的灯检技术显得非常重要。

可对应检测多种产品

APPLICATION KNOW-HOW FOR AN EXTENSIVE PRODUCT RANGE

单一的技术不足以最高标准检测所有的注射剂产品。
关键是要找到最适合容器类型和产品的技术。

  • 灯检技术

    相机检测方式:高精度

    采用高分辨率相机来检测容器外观缺陷和低粘度~高粘度产品中的异物。

  • 难检产品(DIP)

    难检产品的应对

    根据产品特性,异物可能会难以被检出。星德科根据长期积累的经验和技术,
    可提供最优化的解决方案。

  • 人工智能(AI)

    人工神经网络算法可优化检测结果

    已验证

    •  系统已经准备就绪,可以快速验证
    •  已在客户生产线上使用

    高精度

    • 检出率高达100 %
    • 误剔率降至0%。

    易设定

    • 与视觉系统无缝集成
    • 每个配方只有3个图像设定工具

    降成本

    • 可迅速完成配方调整,减少机器闲置时间
    • 可降低因合格品废弃或被误剔时重新检测的成本(数百万美元/年)
  • 检漏技术

    容器泄漏可能导致药物活性成分发生变化:
    药物可能会失去功效或导致意想不到的副作用。

    容器缺陷示例:

    Container defects

    激光顶空分析检漏(HSA)

    顶空分析(HSA)技术可测量氧气和/或水分分子对激光的吸收量,
    以检测持续性或临时性泄漏。

    • 非破坏检测方法中对产品比较温和的光学检测方式
    • 非常适用于在真空或惰性气体条件下灌装的产品

    高压检漏(HVLD)

    高压检漏技术基于电导率测量。对充满导电液体的容器施加高压,
    电流升高则表示有泄漏。

    • 可用于低电导率和低装量的产品
    • 覆盖整个容器表面的全方位检测系统
    Ampoule processing
  • 灯检/检漏组合

    通过模块化设计,可实现灯检和检漏的组合。

联系方式

中国杭州工厂
资深产品经理
赵立勇
电话:+86 158 6887 7983
电子邮件

日本武藏工厂(灯检机技术中心)
技术销售经理
江步岳
电话:+81 80 6861 9685
电子邮件