外观和异物检测技术介绍
灯检是药品生产中重要的质量保障环节，直接关系到患者的用药安全。
注射剂药品生产需经过洗瓶，灭菌，灌装和密封等多种工艺。
在此过程中，需要经不同的温度和压力，并以高速运转，
可能会导致容器损坏，例如容器破裂或产生裂缝/刮痕。
同时在灌装，密封等工艺中可能会有异物混入药品的风险。
因此对容器外观检测和异物检测的灯检技术显得非常重要。
单一的技术不足以最高标准检测所有的注射剂产品。
关键是要找到最适合容器类型和产品的技术。
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灯检技术
相机检测方式：高精度
采用高分辨率相机来检测容器外观缺陷和低粘度～高粘度产品中的异物。
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难检产品(DIP)
难检产品的应对
根据产品特性，异物可能会难以被检出。星德科根据长期积累的经验和技术，
可提供最优化的解决方案。-
乳状产品/悬浊液
乳状产品或悬浊液制剂中的异物用一般灯检方式不易检出。
我们通过将液体贴近容器内壁的方式来检测。 -
低装量(液面高度3～5mm以下)
异物在液面的弯月面阴影部分时不易被检出。关键是要让异物移动到可被检测到的范围内。
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冻干产品
冻干产品粉饼表面的白色异物/纤维以及玻屑,因与粉饼背景不能形成鲜明对比而难以被区分。需要多台相机的优化组合来检出异物。
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人工智能（AI）
人工神经网络算法可优化检测结果
已验证
- 系统已经准备就绪，可以快速验证
- 已在客户生产线上使用
高精度
- 检出率高达100 %
- 误剔率降至0%。
易设定
- 与视觉系统无缝集成
- 每个配方只有3个图像设定工具
降成本
- 可迅速完成配方调整，减少机器闲置时间
- 可降低因合格品废弃或被误剔时重新检测的成本(数百万美元/年)
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检漏技术
容器泄漏可能导致药物活性成分发生变化：
药物可能会失去功效或导致意想不到的副作用。容器缺陷示例：
激光顶空分析检漏（HSA）
顶空分析（HSA）技术可测量氧气和/或水分分子对激光的吸收量，
以检测持续性或临时性泄漏。- 非破坏检测方法中对产品比较温和的光学检测方式
- 非常适用于在真空或惰性气体条件下灌装的产品
高压检漏(HVLD)
高压检漏技术基于电导率测量。对充满导电液体的容器施加高压，
电流升高则表示有泄漏。- 可用于低电导率和低装量的产品
- 覆盖整个容器表面的全方位检测系统
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灯检/检漏组合
通过模块化设计，可实现灯检和检漏的组合。
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AIM296 Plus
在AIM296灯检机（采用SD和相机方式）上，可搭载高压检漏模块
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AIM3000系列
在AIM3000灯检机（采用相机方式）上，可搭载高压检漏模块
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